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    等離子清洗機的處理,能否提高芯片的焊接質量呢?

    作者:等離子清洗機發表時間:2022-06-21 17:24:31瀏覽量:2136

    等離子清洗:等離子體包括正負電荷和亞穩態的分子和原子等。一方面,當各種活性粒子與被清洗物體表面相互接觸時,各種活性粒子與物體表面雜質發生化學反應,形成揮發性氣體等物質,然后揮發性物質被真空泵吸走。
    文本標簽:等離子清洗機

      等離子清洗:等離子體包括正負電荷和亞穩態的分子和原子等。一方面,當各種活性粒子與被清洗物體表面相互接觸時,各種活性粒子與物體表面雜質發生化學反應,形成揮發性氣體等物質,然后揮發性物質被真空泵吸走。


      附著在產品表面封裝過程中的質量直接影響產品的質量,而整個封裝過程中最大的問題就是附著在產品表面的污染物。


      對于污染物的不同,等離子清洗可以應用在每個過程的前面。一般分布在粘合前、引線鍵前、塑料密封前等。


      伴隨著半導體光電行業的快速發展趨勢,促使制造行業追求完美、高精密度、高性能及高品質等要求。


    等離子清洗機

      在半導體封裝工藝生產過程中,半導體器件商品表層會附著著各種顆粒物等污漬雜質,產品表面殘留的污染物,如不及時處理,則會嚴重危害微電子設備的可靠性和工作中壽命。


      由于干法清理方法可以不毀壞芯片表層材料特性,可以除去污染物,因此在諸多清理方法中具備顯著優點,并且等離子體清理效果顯著,具備實際操作簡易、精確可控、全過程無污染及其安全性可靠等特性,在半導體封裝行業得到了大范圍的推廣應用。


      由于產品表面殘留污染物的存在,會出現芯片與框架底部之間的銅引線未完成焊接,或者存在虛焊、虛焊或打線強度不足等問題,導致這些問題的主要原因是導線框和晶片表面層的污染物,主要有顆粒污染、氧化層、有機物殘留等。


      如何有效解決封裝過程中的顆粒、氧化層等污染物,對提高封裝質量至關重要。具體可以借助等離子清洗處理,等離子清洗技術主要是通過物理轟擊、化學反應等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質表面,從而從物質表面去除或修飾污染物表面的分子層,能有效去除物質表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化薄層等,提高產品工件表面活性,避免粘接或虛焊。


      等離子清洗機的處理,可以提高焊接質量,增加鍵合強度,提高可靠性,提高質量節約成本。


      等離子清洗不僅能大大提高粘接強度等性能,還能避免人為因素導致二次污染,長期接觸引線框架。

    2022-06-21 2136人瀏覽

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